设备尺寸：L*W*H 2100*1700*1800mm

设备功能：

    •进料类型：8“/ 12“框架晶圆

    •出料类型：JEDECT Tray / 2”4”Waffle pack

    •缺陷检测：崩边、锡球、裂纹、FM、划痕等

    •Die 尺寸范围：2x2mm ~90x90mm 

    •载带类型：
Blue tape / UV tape

性能指标：

    •SUPH：up to 5000±10%(背面检测)

    •PnP 压力：60g - 300g ±10%

    •放料精度：X/Y ±30um

    •检测精度：10um

技术特点：

    •兼容JEDECT Tray 和 2”4”Waffle pack下料

    •双PnP设计，兼容大芯片同时提升效率

    •翻转与不翻转可选择

    •Side Wall检测可选择

应用场景：先进半导体封测Die sorter

适用产品：CPU / Memory / CCD / CMOS