船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸：1800mm（L)*450mm(W)*2200mm(H)
设备功能： AGV自动上下料至E-rack进行存储， 转运满料和空OC
对接设备：AGV和清洗机
料盒类型： 12寸OC料盒
洁净等级： Class 100
通讯兼容：SECS/GEM、 TCP/IP
技术特点：
•取代人工上下料
•自动扫码数据上传追溯与远程运维
•E-rack临时存储
•一侧上料满料，一侧下料空OC
苏州工业园区扬东路88号
+86-185-0151-0586
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