船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸： 1910mm（L)*550mm(W)*1840mm(H)
设备功能：进行OC存放或中转， 配合MES、 MCS、AGV实现物料自动配送，减少现场人工取放料压力，提高和物料流转及设备作业效率
存储能力： 4*2（8格）储位
洁净等级：Class 100
通讯兼容：SECS/Socker/Web Service/MQ等多种通讯方式
技术特点：
•支持EAP和MCS系统通讯
•可切换offline-online需要重新上报port口及读码信息
•每储位配有多个按压传感器，确保OC被正确放置到位
•支持设备、物料及状态管理上报
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+86-185-0151-0586
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