设备尺寸：1800mm*2000mm*2200mm（L*W*H）

设备功能：Red/Green/Blue MicroLED Panel 与 X-Cube AA 对位贴合设备

性能指标：

    •六轴重复定位精度：±0.3um，LED灯珠像素偏移：±1um，角度精度<0.02°

    •满足分站全景取图，偏移值拟合，角度偏差拟合，MTF值，对比度值，均匀性，畸变值的数据读取输出

技术特点：

    •三工站并行AA对位：设备分三个独立贴合工站，
分别完成G、R、
B三色Panel与X-Cube的贴合，各工站可并行运行，
提升产出效率

    •高精度多轴运动平台：采用GMT精密六轴滑台与AKD直线模组组合，实现产品在X、Y、Z及姿态角（Tx、Ty、Tz等）的精密调节，确保对位精度

    •光学系统辅助标定与AA：配备自准直仪对光学系统进行标定，AA相机可进行Tx、Ty、X方向微调，通过光学系统实时采集图像引导对位

应用场景：

    •MicroLED光机组装：用于将MicroLED Panel（R/G/B三色）与X-Cube合色棱镜及光机镜头进行高精度AA主动对准贴合，是AR/VR微显示光机核心制程的关键设备

    •多色合光光学系统封装：适用于需要将多路单色光路合成彩色光路的光学引擎组装场景

适用产品：


    •光机模组：包括分辨率从380*500到1920*1080，FOV（视场角）最大满足70° 的光机产品