设备尺寸：L*W*H 2500*2700*2000mm

设备功能：

    •全自动STF&Lid间隙倾斜及外观检测

    •STF/Lid：污染/划伤/损坏

    •基板：边缘多种胶水/电容/损坏

    •STF间隙和Lid倾斜、翘曲

    •Die:裂纹/划痕/碎屑

性能指标：

    •效率：UPH> 1500 (3*6 boat)

    •精度|precision：2D最小量测：50μm；3D#1 最小量测：2.9 μm；3D#2 最小量测：
50 μm；

    •漏检：0；过检：< 0.1% 

技术特点：

    •先进的光谱光学检测技术，可以有效消除STF Gap胶水对检测的影响，保障量测的准确性；

    •具有高精度、高产能、多视觉多工位的视觉检查能力。

应用场景：
先进封装半导体制程Lid贴装后检查

适用产品：CPU / Memorizer / CCD / CMOS FC

适配工艺：STF&Lid Mount后，Ball mount前