船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)

设备尺寸:L*W*H 2200*2200*2000mm
设备功能:
•全自动线外Boat外观及尺寸检测
•Boat Pin缺失
•弯曲
•异物、脏污、标签
•关键区域的毛刺
性能指标:
•效率:UPH> 610
•漏检:0
•误判/overkill:< 0.1%
技术特点:
•可检测≥80um关键区域毛刺,检出人工检查不能发现的缺陷和隐患;
•自动曝光技术,可根据Boat表面颜色变化,自动校准成像对比度,适应Boat长期使用后表面镀层的磨损、变色等情况;
•兼容J-boat 及 M-boat
应用场景:先进封装半导体制程线外boat全检
适用产品:CPU / Memorizer / CCD / CMOS FC
适配工艺:线外boat全检
适配形态:替代线外人工检验
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