船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)

设备尺寸:1150mm(L)*520mm(W)*1700mm(H)
设备功能:OHT/人工上下料FOUP
重复定位精度:±0.5mm
料盒类型:12寸FOUP
洁净等级:Class 10
通讯兼容:SECS/GEM、SEMI E84
技术特点:
•具备RFID读取功能
•检测FOUP有无
•检测FOUP有无倾斜
COPYRIGHT (©) 2022 苏州B体育科技股份有限公司 苏ICP备19010085号-2