船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸：L*W*H 1800*1750*2100mm
设备功能：
•芯片六面缺陷检测
•正面检测项目：基材破损，崩边（长宽尺寸>0.5*0.25mm），污染（基材异色）
•裂纹、划伤（>10μm），异物（>10μm）
•背面检测项目： 锡球直径（>50μm）、锡球污染、氧化、损伤、 缺失、 桥接；背面异物（>10μm）崩边， 漏底材
•侧面检测项目：5um DCM内崩边5μm
性能指标：
•效率|efficiency：> 4500 dies/hour for 4寸 Tray
•精度|precision：最小检出精度10μm
技术特点：兼容多种尺寸芯片，专研算法， 高速双流道， 专利上下料弹夹设计
应用场景： 先进封装导体制程贴装前芯片缺陷检查
适用产品：CPU | Memorizer | CCD | CMOS
苏州工业园区扬东路88号
+86-185-0151-0586
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