设备尺寸：L*W*H 1000*1000*1950mm

设备功能：

    •对贴装芯片和基板间填充胶的检测与量测

    •贴装芯片底部填胶后的爬胶高度量测

    •基板破损、Die背面污染 、Die开裂、胶水散点、胶内异物、胶水有无等检测                

性能指标：

    •效率|efficiency：UPH> 1000 unit/hour（基于3*6boat,18颗unit)

    •精度|precision：2D最小量测：50μm；3D 最小量测：30 μm

    •误判/overkill：
< 0.1%  

技术特点：

    •在线100%实施监测underfill底部填胶状态

    •自动图像对焦及图像增益，消除手动调试差异

    •向导式创建新产品配方，降低配方创建难度，提高创建速度

    •胶路检测路线自动规划

应用场景：先进封装半导体制程芯片与基板底部填胶后状态的检查

适用产品：FCBGA、FCLGA、
FCPGA的CPU，GPU产品