芯片倒装位置检测 (Die Position )-半导体-B体育 - Bsports官方网站

芯片倒装位置检测 (Die Position )

设备尺寸：L*W*H 700*1200*1800mm

设备功能：

•对芯片贴装后状态检测

•芯片贴装后 XYθ的offset检测

•芯片破裂、崩边、脏污检测

性能指标：

•效率|efficiency：UPH> 180boat(基于9die|boat,4层substrate149颗元器件)

•精度|precision：最小量测精度：10μm

技术特点：

•在线 100%实施监测贴片状态

•最小量测精度：10μm

•量测角度：0.1°

•自动图像对焦及图像增益，消除手动调试差异

•自动创建新产品配方，消除人工差异

应用场景：先进封装半导体制程芯片贴装后位置度检查

适用产品：FCBGA、FCLGA、FCPGA的CPU，GPU产品

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