船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸：600mm（L)*300mm(W)*200mm(H)(可定制)
设备功能： 设备的Load port端加E84 Controller判断Load Port状态， 并透过E84 Sensor与搬运设备AGV交握，以确保上、下货的安全性。 适用于晶圆倒角机、stock出入口等改造。
洁净等级：Class 100
通讯兼容：SECS/GEM、 TCP/IP
技术特点：
•对接搬运设备OHT、AGV等
•装载晶圆硅片的载具（SMIF POD、FOUP等）
•自动且安全的放置到设备的Load Port上，无需人工干预
•数据上传MCS系统，实现包装全流程追溯与远程运维
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