设备尺寸：L*W*H 2300*2000*2200mm

设备功能：半导体封装集成电路（IC）进行高性能、全自动光学检测，利用 2D 和 3D 测量的高灵敏度检测各种元件类型和尺寸的最终封装质量

性能指标：

    •效率|efficiency：250pcs/H (QFN 120*120mm) ，350pcs/H(BGA 75mm*75mm)

    •精度|precision：上、
下表面可检最小30um的缺陷，
4个侧边可检最小30um的缺陷，3D 量测重复精度 10um；

    •误判/overkill：< 2% Underkill：0%

技术特点：

    •五条轨道设计，三条下料轨道，最高可支持5种bin等级。

    •并行操作的四个独立检测站和组件分拣站，提高了检测效率。

    •高灵敏度的2D和3D测量能力，确保了检测的准确性。

    •独特的高精度侧面检测系统，可支持BGA基板贴合缝隙、露铜等检测

应用场景：封装后IC的检测和质量控制

适用工艺：FCBGA/WBBGA/QFN/LGA etc