电磁力测试机
六面外观检设备
Burn-In 老化设备
高温老化设备
Micro LED自动贴膜切割后完成分BIN设备
三色光机自动对位(AA)设备
成品测试设备
透过率测试机
粒子离线检测设备
光学膜AOI外观检测分选设备
ARC和蓝膜贴合AOI检测设备
Harrison AOI
FS connector点胶机
紫外胶水固化设备
Stiffener点胶机
Touch Post-Cal测试机
触控板清洁机
PCBA自动贴PSA、Gel清洁机
自动擦拭清洁机
压力测试机
金属件自动光学检测设备
Insert&Z-stop自动组装机
导电布自动贴合机
高精度红外耦合封装设备
UV固化设备
无源器件量测设备
BOX点胶机

设备尺寸:6000mm*3000mm*2600mm(L*W*H)
设备功能:主要是用来进行对硅基Micro OLED模组的TOP面、Bottom面以及Side*4面 的外观类不良检查,同时可以按照不同的等级或不良种类自动分类装盘
性能指标:
•设备稼动率:≥97%
•TT:≤6s/PCS
•扫码一次成功率≥99%
•外观漏检率:<0.02%,外观过检率:<2.0%
•光学对位精度:≤±3.5微米
•相机的最小解析度:2.35 μm;缺陷最小检测精度:7.05um
技术特点:
•A/B面同时2pcs作业使效率更高
•搭配151M相机检出更稳定准确
•分体式的大理石平台保证了同时作业的工位互不影响
•深度学习的算法使检出效率更精准
应用场景:模组六面外观检
适用产品:Micro OLED模组
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