船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸：3070mm(L)*2900mm(W)*1800mm(H)
设备功能：捆带机→发泡袋装袋→铝箔袋装袋→自动搬运至Sealer Sealing位置
效率：20盒/小时
料盒类型：Tray盘
洁净等级： Class 100
通讯兼容：SECS/GEM 接口， 与 EAP/RMS/FDC 等系统通讯
技术特点：
•捆带机/装干燥剂-发泡袋装袋-铝箔袋装袋-Sealer Sealing
•抽真空热封-铝箔袋贴标-装盒-称重-贴标签封盒-提升机运输
•料盒
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+86-185-0151-0586
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