电磁力测试机
六面外观检设备
Burn-In 老化设备
高温老化设备
Micro LED自动贴膜切割后完成分BIN设备
三色光机自动对位(AA)设备
成品测试设备
透过率测试机
粒子离线检测设备
光学膜AOI外观检测分选设备
ARC和蓝膜贴合AOI检测设备
Harrison AOI
FS connector点胶机
紫外胶水固化设备
Stiffener点胶机
Touch Post-Cal测试机
触控板清洁机
PCBA自动贴PSA、Gel清洁机
自动擦拭清洁机
压力测试机
金属件自动光学检测设备
Insert&Z-stop自动组装机
导电布自动贴合机
高精度红外耦合封装设备
UV固化设备
无源器件量测设备
BOX点胶机
设备尺寸：L*W*H =2300*1400*1800mm
设备功能：振动盘、Feeder自动供料，相机引导取料、对位、位置补偿贴合。
性能指标：
•贴合精度： ±0.1mm
•CPK：≥1.33
•UPH：180
•良率：99.98%
技术特点：
•采用双模组上下料， 集成高精度视觉引导产品定位， 实现自动位置补偿，自带保压及复检功能检查产品贴合精度
应用场景：3C/半导体/新能源
适用产品：触控，屏幕， 精密金属件等
苏州工业园区扬东路88号
+86-185-0151-0586
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