产品中心+
  • 半导体

    船型载具缺陷自动检测设备(Boat)

    自动顶针模组检测(Ejector Module)

    芯片最终外观检(Package Scanner)

    散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)

    芯片散热盖助焊剂检测(Flux)

    散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)

    倒装芯片填充胶检测(Underfill)

    芯片倒装位置检测 (Die Position )

    自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)

    全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI

    自动晶圆分选机 Wafer to Tray

  • AMHS

    OPE设备

    清洗机上下料改造设备

    E-rack设备

    E84改造设备

    智能存储系统

    Tray盘包装机

    晶圆包装机

    晶圆自动分选机

    自主移动机器人AMR

    晶圆高空输送线(OHCV)

晶圆高空输送线(OHCV)

设备功能:

    •晶圆厂的产品的运输

    •自动化搬运晶圆片盒(如open cassette)、托盘、组件等

    •利用工厂上方空间架设, 优化空间

    •无缝集成到MES、MCS、RDT等系统,自动调度、追踪物料流向

    •系统可按需扩展,轨道长度、控制点可调

振动值:≤0.5g

CV运行速度:150—450 mm|s

两段CV之间水平垂直度: ±0.05mm

技术特点:

    •具备CV缓存功能

    •支持CAD导入和手绘地图

    •自动排除拥堵和异常料盒回流功能

    •大屏展示功能,动态实时显示设备状态、料盒状况和任务执行状况

    •能与Stocker,Lifter,倒蓝,AGV无缝对接,实现智能空中物流搬运系统

适用产品:4寸,6寸,8寸晶圆

COPYRIGHT (©) 2022 苏州B体育科技股份有限公司 苏ICP备19010085号-2