船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)

设备功能:
•晶圆厂的产品的运输
•自动化搬运晶圆片盒(如open cassette)、托盘、组件等
•利用工厂上方空间架设,优化空间
•无缝集成到MES、MCS、RDT等系统,自动调度、追踪物料流向
•系统可按需扩展,轨道长度、控制点可调
振动值:≤0.5g
CV运行速度:150—450 mm|s
两段CV之间水平垂直度:±0.05mm
技术特点:
•具备CV缓存功能
•支持CAD导入和手绘地图
•自动排除拥堵和异常料盒回流功能
•大屏展示功能,动态实时显示设备状态、料盒状况和任务执行状况
•能与Stocker,Lifter,倒蓝,AGV无缝对接,实现智能空中物流搬运系统
适用产品:4寸,6寸,8寸晶圆
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