船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)

设备尺寸:1200mm(L)*720mm(W)*1145mm(H) (配负载协作机械手,臂展1300mm)
设备功能:AMR(自主移动机器人)是适配Class 1–Class 5洁净环境、以自主导航+动态调度实现硅片FOUP/Cassette等物料在产线间柔性搬运的核心设备
负载重量:15kg
行走速度:直线最快0.6M/s,加减速0.3m/s2 Max 储位震动<0.5G
升降精度:±0.3mm
洁净等级:Class 10
抓取种类:FOUP/SMIF Pod/Metal cassette/Magazine
通讯协议:SECS/GEM、E84
连续工作时长:≥8H
技术特点:
•实现FOUP/Cassette在机台、STK缓存区、线边站之间点对点自动转运,支持多站点自由调度
•无轨运行,无需地面改造;搭载激光雷达+视觉传感器,实现动态避障,保障人员与设备安全
•与机台Load Port、STK货架无缝对接,完成物料自动装卸,对接成功率≥99.9%
•支持多机协同管理,接入工厂MES/WCS系统,支持任务动态分配、路径优化、负载均衡
•具备实时状态监控、故障自诊断、声光报警功能,支持远程运维
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