船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)

设备尺寸:2900mm(L)*1800mm(W)*1900mm(H)
设备功能:跨FOUP/Cassette分选/转移;OCR读码+Aligner对准;真空环境搬运;MES/SECS/GEM追溯;可联机AGV/AMR/OHCV/OHT
分选效率:≥300WPH(带OCR)
定位精度:XY±0.1mm,T方向±0.01°
重复定位:±0.1mm
搬运振动:<0.5 G
洁净等级: Class 1
技术特点:
•2-10个Loadport布局可选,支持软件与机械结构定制
•兼容4/6/8/12英寸晶圆;支持SEMI标准FOUP/Cassette/SMIF;
•可定制耐高温/耐腐蚀等特殊工艺适配 远程监控与控制
•MES/SECS/GEM协议对接,全流程数据上传与追溯
•全封闭腔体+FFU净化,满足Class 1洁净要求,适配无尘车间
•兼容非硅基(SiC/GaN)晶圆识别
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