船型载具缺陷自动检测设备(Boat)
自动顶针模组检测(Ejector Module)
芯片最终外观检(Package Scanner)
散热盖间隙&平面度检测(Stffener&Lid)
芯片散热盖助焊剂检测(Flux)
散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)
倒装芯片填充胶检测(Underfill)
芯片倒装位置检测 (Die Position )
自动芯片六面检(Waffle Tray to Waffle Tray)
全自动晶圆光学检测设备Wafer AOI
自动晶圆分选机 Wafer to Tray
OPE设备
清洗机上下料改造设备
E-rack设备
E84改造设备
智能存储系统
Tray盘包装机
晶圆包装机
晶圆自动分选机
自主移动机器人AMR
晶圆高空输送线(OHCV)
设备尺寸： L*W*H 700*1200*1850mm
设备功能： 贴装芯片/铟片背面 有无Flux、 Flux覆盖率检测
性能指标：
•效率|efficiency： UPH> 2000 unit/hour （基于3*6boat,18颗unit)
•精度|precision：2D最小量测： 50μm；3D 最小量测：50 μm；
•误判/overkill： < 0.1%
技术特点：
•在线 100%实施监测Flux在Die/铟片表面覆盖状态
•自动图像对焦及图像增益，消除手动调试差异
•自动创建新产品配方，消除人工差异
应用场景： 先进封装半导体制程散热盖贴装前检查
适用产品：FCBGA、FCLGA、FCPGA的CPU，GPU产品
适配工艺： 先进封装半导体倒装芯片铟片制程
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