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散热盖粘合剂自动检测(ASA Dispense)

设备尺寸：L*W*H 1200*1200*2000mm

设备功能：

•对散热盖粘合剂点胶缺陷和质量检测

•散热盖粘合剂点胶缺胶、少胶、断胶、胶体宽度、胶偏移

•胶体高度、胶体积、胶质量

性能指标：

•效率|efficiency：UPH> 1000 unit/hour（基于3*6boat,18颗unit)

•精度|precision：2D最小量测：50μm；3D 最小量测：50 μm

•误判/overkill：< 0.1%

技术特点：

•在线粘合剂点胶缺陷和质量实施监测

•自动图像对焦及图像增益，消除手动调试差异

•向导式创建新产品配方，降低配方创建难度，提高创建速度

应用场景：先进封装半导体贴盖封装前散热盖粘合剂点胶缺陷和质量检测

适用产品：FCBGA、FCLGA、FCPGA的CPU，GPU产品

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