设备名称：全自动晶圆光学检测设备

设备尺寸：L*W*H  2760*1850*2100mm

设备功能：

    •晶圆来料缺陷检测

    •RDL制程过程检测

    •Bumping制程过程检测

    •2D+3D Bump成品出货检测

    •支持SECS/GEM 接口协议

性能指标：

    •效率:2D 30WPH@5X for 12 inch Wafer

             3D 10WPH for 12 inch wafer  Bump全检 

    •精度：最小检出缺陷2*2pixel, 3D重复精度0.3um 

技术特点：

    •自研高精度3D算法，最小可检 Bump 直径20um，高度20um

    •自研缺陷检测算法，结合AI去过检，准确率99%以上

    •振动抑制技术，保证高速飞拍扫描状态下，波动误差＜±1pixel

    •支持大翘曲晶圆吸附和AI ADC功能

应用工艺：Bumping、RDL工艺

适用产品：6寸&8寸、8&12寸裸晶圆