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高精度红外耦合封装设备

设备尺寸:1600mm*800mm*1660mm(L*W*H)

设备功能:

    •用于光模块中Lens(透镜)与光器件的高精度自动耦合对准与固定。设备通过精密轴系夹取Lens,结合红外相机实时监控光斑形态与光功率反馈,自动完成多维度对准优化,最终通过点胶与UV固化实现Lens的永久固定

性能指标: 

    •视觉轴系:X轴重复定位精度±0.5μm,Z轴±0.5μm

    •Lens轴系: X/Y/Z重复定位精度±0.3μm

    •温度控制:耦合平台集成加热棒+热电偶+温度仪表

技术特点: 

    •光斑视觉闭环耦合算法:通过红外相机实时采集光斑图像,视觉算法分析清晰度、直径、圆心位置,自动按顺序调整ZR(清晰度)、X(圆心X与半径)、Y(圆心Y与半径),形成闭环优化,直至光斑达到标准直径与标准圆心位置

    •多维度精密运动平台:Lens轴系集成X/Y/Z三轴电动精密平台、θZ电动旋转轴及θX/θY手动调节平台,综合重复定位精度≤5μm,满足微米级耦合对准需求。

应用场景:

    •光模块Lens耦合组装:用于光模块(如OSFP、QSFP-DD等封装形式)中Lens与光芯片/光纤阵列的精密主动对准与固定。

    •高速光器件封装:适用于100G/400G/800G等高速光模块的耦合制程,确保光信号传输效率与可靠性。

适用产品: 

    •适用于100G/400G/800G等高速光模块的耦合

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