电磁力测试机
六面外观检设备
Burn-In 老化设备
高温老化设备
Micro LED自动贴膜切割后完成分BIN设备
三色光机自动对位(AA)设备
成品测试设备
透过率测试机
粒子离线检测设备
光学膜AOI外观检测分选设备
ARC和蓝膜贴合AOI检测设备
Harrison AOI
FS connector点胶机
紫外胶水固化设备
Stiffener点胶机
Touch Post-Cal测试机
触控板清洁机
PCBA自动贴PSA、Gel清洁机
自动擦拭清洁机
压力测试机
金属件自动光学检测设备
Insert&Z-stop自动组装机
导电布自动贴合机
高精度红外耦合封装设备
UV固化设备
无源器件量测设备
BOX点胶机

设备尺寸:1600mm*800mm*1660mm(L*W*H)
设备功能:
•用于光模块中Lens(透镜)与光器件的高精度自动耦合对准与固定。设备通过精密轴系夹取Lens,结合红外相机实时监控光斑形态与光功率反馈,自动完成多维度对准优化,最终通过点胶与UV固化实现Lens的永久固定
性能指标:
•视觉轴系:X轴重复定位精度±0.5μm,Z轴±0.5μm
•Lens轴系:X/Y/Z重复定位精度±0.3μm
•温度控制:耦合平台集成加热棒+热电偶+温度仪表
技术特点:
•光斑视觉闭环耦合算法:通过红外相机实时采集光斑图像,视觉算法分析清晰度、直径、圆心位置,自动按顺序调整ZR(清晰度)、X(圆心X与半径)、Y(圆心Y与半径),形成闭环优化,直至光斑达到标准直径与标准圆心位置
•多维度精密运动平台:Lens轴系集成X/Y/Z三轴电动精密平台、θZ电动旋转轴及θX/θY手动调节平台,综合重复定位精度≤5μm,满足微米级耦合对准需求。
应用场景:
•光模块Lens耦合组装:用于光模块(如OSFP、QSFP-DD等封装形式)中Lens与光芯片/光纤阵列的精密主动对准与固定。
•高速光器件封装:适用于100G/400G/800G等高速光模块的耦合制程,确保光信号传输效率与可靠性。
适用产品:
•适用于100G/400G/800G等高速光模块的耦合
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